シリコンの80倍、GaNの10倍の性能。ダイヤモンド半導体の実用化にめど、2025年に製品が登場か
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↑B


2024.01.17

シリコンの80倍、GaNの10倍の性能。ダイヤモンド半導体の実用化にめど、2025年に製品が登場か

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いいっすね!=6
001 [01/17 16:08]ふとまる@Enb:CPUやGPU向けだとダイヤモンド以外の素材が有力視されているけどパワー半導体ではダイヤモンドが優秀なのか。 (3)

名前 ↑B

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